4月14日，同宇新材創業板IPO審核狀態變更為提交注冊。同宇新材本次公開發行股票數量不超過1000萬股，擬募集資金為13億元。

  招股書顯示，同宇新材主營業務系電子樹脂的研發、生產和銷售。電子樹脂主要應用于覆銅板以及印制電路板的生產，是電子信息產業技術革新中不可或缺的基材之一。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產業發展的政策，而電子樹脂是我國電子信息產業升級發展的重要材料之一，也將受益國家政策的政策扶持。

  2025年1月3日，國家發改委在"中國經濟高質量發展成效"系列發布會上明確指出，將"兩新"政策支持范圍戰略性聚焦電子信息領域等關鍵產業。此外，2025年政府工作報告披露，設備更新專項資金規模突破2000億元，較2024年（1500億元）有了大幅提升，凸顯國家推動相關產業升級的堅定決心。

  同宇新材深耕電子樹脂的研發、生產和銷售多年，尤其在產品的應用及生產領域積累了大量技術和實踐經驗。當前，同宇新材具備5個細分產品品類、多個細分規格產品同時生產的高效率生產能力，為中高端覆銅板行業提供樹脂系統化解決方案。

  據了解，同宇新材已與建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、金寶電子、超聲電子等全球覆銅板行業知名廠商建立了長期穩定的合作關系，快速成長為領先的覆銅板領域電子樹脂內資供應商。

  隨著5G通信、消費電子以及汽車電子等電子信息產業終端市場技術和應用的持續升級與需求推動，全球PCB產業產值呈穩步上升趨勢。同時，國家不斷出臺提振消費擴大內需的政策利好。不難預見，電子樹脂作為PCB原材料覆銅板的核心基材之一，將有良好的需求基礎。

  未來，預計隨著同宇新材在客戶市場滲透的不斷深入，新產品研發水平的不斷提高、產品的功能性不斷提升，將進一步強化公司的核心競爭力。值得一提的是，本次如若同宇新材成功登陸創業板，補足完善公司融資渠道的短板，也將有利于進一步擴大公司的收入規模及盈利水平。